专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保护-CN200880129416.6有效
  • J·扎乔;B·谢维特 - 奥蒂斯电梯公司
  • 2008-05-21 - 2011-04-27 - E05F15/20
  • 一种用于探测门口附近的区域中的对象(20)的设备包括安装到门口附近的多个换能器US1、US2和和处理器(40)。换能器中的至少一个US1定位成将信号反复传送到门口附近的区域。换能器中的至少两个US1、US2定位成反复接收返回信号R1、R2。处理器(40)在操作上连接到多个换能器,它们用于在门口附近的区域中通过确定对象(20)的下列方面来探测对象:基于从信号的传送与对应返回信号的接收之间的时间所得出的一个或多个所确定距离d1、d2的位置;和/或基于信号的传送以及对应返回信号的接收中的多普勒频移的移动。
  • 保护
  • [发明专利]一种功率半导体芯片测试用覆铜陶瓷基板-CN201410142703.8有效
  • 张瑾;仇志杰;温旭辉 - 中国科学院电工研究所
  • 2014-04-10 - 2014-07-30 - G01R1/04
  • 上铜层(0101)刻蚀有正电极(0201)、公共电极(0202)、负电极(0203)、第一(0204)、第二(0205),以及门极桥接(0206),六个电路区域之间有绝缘沟道(0209第一(0204)位于上铜层(0101)的左端,第一(0204)的上方和右方为正电极(0201),第一(0204)的下方为公共电极(0202)。公共电极(0202)的右侧为负电极(0203)。负电极(0203)的左侧及下方为公共电极(0202),右侧为第二(0205)。极桥接(0206)位于负电极(0203)内部,并且,极桥接(0206)位于覆铜陶瓷基板(01)的横轴中心线上。
  • 一种功率半导体芯片测试用覆铜陶瓷
  • [发明专利]中部底架结构、车体底架及轨道车辆-CN202010949838.0有效
  • 张成功;刘延超;刘龙玺;田洪雷;闫立志 - 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
  • 2020-09-10 - 2021-11-12 - B61F1/08
  • 该中部底架结构通过一对边梁连接于前端底架和后端底架之间,该中部底架结构包括通过一对边梁相连的第一和第二,一对边梁分别在第一和第二断开以预留出门空间,空间内安装有登车台阶补强结构;第一与前端底架连接并安装有门补强结构,第二与后端底架连接并安装有动力包吊挂结构。本发明所述的中部底架结构能够在第一和第二区分别通过门补强结构和动力包吊挂结构进行补强,并与门空间内安装的登车台阶补强结构相配合,从而有效加强第一和第二的承载能力和结构强度,从而有效降低甚至消除乘客上下车的安全隐患
  • 中部底架结构车体轨道车辆
  • [实用新型]一种内置极电阻可调的芯片-CN202320224703.7有效
  • 张伟;廖光朝 - 重庆云潼科技有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-06-13 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种内置极电阻可调的芯片,该芯片为裸片,其极元胞的过渡被配置包括用于将元胞中门极信号连接到主极的信号连接线、与所述信号连接线电性连接的若干极电阻、以及分别与每个极电阻电性连接的次极;所述次极用于与所述主极电连接以用于不同门极电阻接入所述主极,所述极电阻区内配置有电阻,所述主极和所述次极被形成于芯片表面。本芯片配置主、次极,每个次极通过独立的极电阻和信号连接线分别与主极电性连接,主极和次极分别被形成于芯片表面,通过调整外部绑线连接方式(无需更改芯片内部版图),即可达到调整内置极电阻值的作用
  • 一种内置电阻可调芯片

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